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喜封金顶|热烈祝贺升威科技大厦封顶仪式圆满举行
喜封金顶,开启新篇。2024年7月8日,广东升威电子制品有限公司(下称“升威电子”)新建升威科技大厦正式封顶。项目打造为以专业设计制造集成模组、传感器、编码器、电位器、开关等多元化产品为主的数字化工厂及新总部,将为企业发展注入新的活力。
升威电子公司董事长洪金镳、董事张琳英、总经理洪淑伦携同东莞市塘厦镇副镇长陈广莲,江西省政协常委、香港江西社团总会执行主席谢林翰,塘厦镇凤凰岗社区党委书记黄万有,塘厦镇外商投资企业协会会长林志明,福建省南安市石井镇党委副书记庄川林,深圳南安企业协会会长伍泽思,广东鹏锋建设工程有限公司总经理魏锡权,东莞市方圆工程建设监理有限公司董事长钟世全等十余位领导嘉宾出席了本次仪式,共同见证升威电子这一里程碑式的时刻。
在今天的封顶仪式上,塘厦镇副镇长陈广莲在致辞中首先代表东莞市塘厦镇镇委、镇政府向升威科技大厦项目封顶表示热烈祝贺。镇领导陈广莲表示,此次封顶仪式既是升威公司的发展史上重要的里程碑,也是塘厦经济发展的一件盛事。一直以来,塘厦镇委、镇政府高度重视企业经营发展,努力帮助企业解决问题,多措并举关心支持企业发展壮大。
广东升威电子董事长洪金镳作致辞。他首先向所有到场的领导、嘉宾们以及施工团队表示热烈的欢迎和衷心的感谢。洪董表示,升威科技大厦顺利封顶是公司发展历程中的一座重要里程碑。这座现代化、智能化的总部大楼将成为公司未来发展的核心驱动力,为公司提供更加广阔的发展空间和更加完善的配套设施。
洪董强调,广东升威电子制品有限公司立足塘厦,着眼世界。今天封顶的这座升威科技大厦不只是一座建筑物,更是我们升威公司未来的发展基石。它将承载着公司的战略目标和发展使命,通过不断地自主创新和升级自动化、数字化、智能化改造,打造智能工厂和行业标杆,铸就世界品牌。
金锹挥洒筑辉煌,沙粒点点映金光。广东升威电子董事长洪金镳先生与特邀领导嘉宾,以及项目各单位负责人,带着美好的祝愿和祝福共同挥动金锹,浇筑最后一方混凝土进行封顶。伴随着漫天彩炮和喜庆的礼炮声,董事长洪金镳与有关嘉宾齐执金锹,合力浇筑项目主体结构最后一方混凝土,宣告升威科技大厦正式封顶。
迈步新程,未来可期。祝贺升威科技大厦喜封金顶!衷心祝愿升威电子越来越好、越来越强!
关于升威
广东升威电子制品有限公司是专业从事集成模组、编码器、电位器、传感器、开关等产品设计研发、生产制造及市场销售于一体的源头生产厂商,产品多元化,多样化,已达七万多种规格。
公司自1991年成立以来,在全体员工的共同努力下,多次被客户评为“优秀供应商”,是国家高新技术企业,中国行业标准编写单位。
产品广泛用于汽车电子、白色家电、黑色家电、智能家居、电子机械设备、智能办公设备、影音设备、智慧医疗、智能穿戴等领域。
公司可为不同客户提供定制产品服务,为客户提供一站式解决方案,全力满足客户的需求。
2023年,广东升威电子制品有限公司利用原有厂房区域改造升级,用以建设升威科技大厦。2023年7月12日上午11时,广东升威电子制品有限公司增资扩产项目开工仪式在升威电子厂区隆重举行。
历经1年的建设周期,如今升威科技大厦终于迎来封顶。根据规划,该项目预计总投资2亿元人民币,总建筑15层,建设周期为1年,建筑面积近3万平方米。
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